高分子材料熔程与DSC分析：解析共挤薄膜结构及指导制袋工艺的关键

        聚乙烯、聚丙烯等高分子材料在受热熔化的过程中，其熔化时的温度并不是一个确定的点 温度，而是一个温度范围，称为熔程。

        使用熔点仪可以测量高分子材料发生熔化的起始温度和终点温度，使用 DSC （差示扫描量热仪，参见5.12) 则可以获得一条表示其熔程的曲线。

        熔点仪适用于单质物质的熔点测量； DSC则可 以用千测量多层共挤的基材薄膜以及复合薄膜中多 个基材的熔程。 图 4-36 中的 1、 2、 3 三个波峰表示所试验的 某 CPE 薄膜至少是一种三层共挤的基材，其分别 对应着该基材的热合层、中间层和复合层。 T1、 T2 和T3 分别是这三层材料的起始熔点， T2和T3 又可 以被认为分别是前两种树脂完全熔化时的温度。该 CPE 薄膜和 ／或第三种树脂完全熔化的温度大约是 125 'C 。

       利用熔程或DSC 数据，可对制定合理的制袋工艺条件提供指导性意见，也可以为加工复 合薄膜的材料选配以及对拉链袋、吸嘴袋上出现的一些外观质量问题的原因提供判断依据。